高清范

百度 论坛搜索
发表于 2019-9-16 15:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 HDP市场调查 于 2019-9-16 15:36 编辑

三星7nm良品率风波之后,高通决定由台积电代工骁龙875

9月16日消息,高通正计划将明年年底推出的骁龙875芯片,转回台积电代工 —— 利用台积电掌握的5nm工艺生产,从而获得更加出色性能和更好的晶圆封装。


1.jpg


我们了解到,台积电的5nm工艺,能够使芯片的晶体管密度提升至每平方毫米1.713亿个,这一数据相比目前最新锐的7nmEUV工艺,提升70%。更省芯片空间的工艺,也使得高通能将5G基带完全整合到SoC之中。


2.jpg


目前全网关注焦点在于,高通重启与台积电合作的根本原因。无论是今年正在使用的骁龙855,还是下下代的骁龙875,高通都选择了台积电作为代工方。但唯独下代旗舰骁龙865是个例外,代工方却是三星。


2.jpg


这其实是因为,三星今年的7nmEUV工艺代工报价很低,除高通之外,还吸引了英伟达、IBM等多家巨头的订单。不过前段时间却有媒体曝出,三星的7nmEUV工艺存在严重的良品率问题,这或许是高通重返台积电的关键原因。


发表于 2019-9-16 16:06 | 显示全部楼层
耽误大事了,大厂也图便宜?
回复 支持 反对

使用道具 举报

使用高级回帖 (可批量传图、插入视频等)快速回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则   Ctrl + Enter 快速发布  

发帖时请遵守我国法律,网站会将有关你发帖内容、时间以及发帖IP地址等记录保留,只要接到合法请求,即会将信息提供给有关政府机构。
快速回复 返回顶部 返回列表