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发表于 2019-11-20 11:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
高通2022年出货7.5亿5G设备,称骁龙X55比华为巴龙5000好得多

高通公司本月初宣布其2019年第四季度和2019财年的收益时,高通小心翼翼地提到与苹果达成的47亿美元和解协议。

高通预测蜂窝设备的出货量在今年下降到17.5亿之后,明年将增长3%,这种增长是基于5G加速增长的假设。高通希望明年实现的18亿蜂窝出货量中,约有2.25亿将用于5G组件。

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是受中国5G热潮的推动,高通预计,2021年后,5G手机出货量将增长66%,到2022年将达到7.5亿部。在未来三年中,核心芯片组将以10%的复合年增长率增长,射频前端模块将以12%的复合年增长率增长。

高通预计明年三个系列的Snapdragon处理器将支持5G,包括Snapdragon 800、700和600系列。当前只有Snapdragon 855能够支持高通的Snapdragon X55独立5G调制解调器。

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高通的主要对手就是华为,华为在中国智能手机市场占据了绝对的优势。高通指出,Snapdragon X55 5G调制解调器的晶体管数量是华为Balong 5000的2.6倍,峰值数据速率提高了40%,并且支持mmWave连接,而Balong 5000没有。

发表于 2019-11-21 09:14 | 显示全部楼层
CPU上集成基带是高能的天赋技能,德仪和NVIDIA都是因此失败的。不过,在5G SOC上高通落后了。
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发表于 2019-11-22 11:18 | 显示全部楼层
学习中.........
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发表于 2019-11-27 23:18 | 显示全部楼层
唉,高通有点着急了,哪天中国也出于安全原因来个正对性政策。
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发表于 2019-11-28 07:55 | 显示全部楼层

999进军!!!!
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